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市场应用

Sonoscan 系统与SonoLab实验室服务可满足多种样品检验需要,并可以检测到使用传统检验方法无法检测到的隐蔽缺陷。

应用领域包括:

微电子学领域

• 塑料封装IC
• 陶瓷电容器
• 模片固定、载芯片板(COB)
• 芯片型封装(CSP)
• 倒装晶片
• 堆叠型封装
• 卷带式自动接合(TAB)
• 混和技术、MCM、SIP
• 柔性电路
• 印刷电路板(PCB)
• 智能卡
• 粘结晶片
• IMEMS

 

 

微电子机械系统 (MEMS)

• 粘结晶片
• 制造工艺评估
• 包装



军事/航空/汽车

• 高可靠性资格筛选
• 产品升级筛选
• 资格筛选


IGBT 功率模块
用超声检测GBT模块

材料

• 陶瓷、玻璃
• 金属、粉末金属
• 塑料
• 合成物


其他

• 芯片实验室、生物芯片和微阵列芯片
• 滤筒
• 包装、密封
• 微射流技术
• 聚乙烯/箔袋
• 焊件
• 传感器

欢迎访问Sonoscan英文版美国网站以获取更多信息。

 
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